Thermal EMMI 系列 P10: RTTLIT P10 实时瞬态锁相热分析系统，采用非制冷型热红外成像探测器，通过锁相热成像（Lock-In Thermography）技术，通过调制电信号提升特征分辨率与灵敏度，结合软件算法优化信噪比，以实现显微成像下的高灵敏度热信号测量。具有高灵敏度高性价比等优点，锁相灵敏度可达灵敏度0.001℃，显微分辨率 5μm。重点应用于电路板失效分析，广泛应用于PCB、PCBA、大尺寸主板、分立元器件、MLCC维修检测等领域，分析速度快，检测精度更高。 P20: RTTLIT P20 采用 100 Hz 高频深制冷型超高灵敏度显微热红外成像探测器，测温灵敏度可达0.1mK，显微分辨率低至2μm；RTTLIT P20具备明显的检测灵敏度和测试能量，重点应用于半导体器件、晶圆、集成电路、IGBT、功率模块、第三代半导体、LED 、microLED 等对测温灵敏度和显微分辨率要求更高的失效分析场景，是电子集成电路、半导体器件失效分析及缺陷定位领域的关键工具和重要手段。 EMMI系列 RTTLIT E20 微光显微分析系统（EMMI）专为半导体器件漏电缺陷检测而设计的高精度检测系统。该设备采用先进的 -80℃制冷型 InGaAs 探测器和高分辨率显微物镜，具备超高的检测灵敏度，能够检测到器件在微弱漏电流信号下产生的极微弱的微光信号，通过超高灵敏度成像，该设备能够快速定位和分析漏电缺陷。帮助工程师优化生产工艺，提高产品可靠性，为半导体器件的质量控制和失效分析提供安全可靠的解决方案。