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03
2025-09
星期 三
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无锡8吋管式炉参考价 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在CVD中的关键作用是为前驱体热解提供精确温度场。以TEOS(正硅酸乙酯)氧化硅沉积为例,工艺温度650℃-750℃,压力1-10Torr,TEOS流量10-50sccm,氧气流量50-200sccm。通过调节温度和气体比例
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02
2025-09
星期 二
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无锡8吋管式炉PSG/BPSG工艺 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在半导体制造流程中占据着基础且关键的位置。其基本构造包括耐高温的炉管,多由石英或刚玉等材料制成,能承受高温且化学性质稳定,为内部反应提供可靠空间。外部配备精确的加热系统,可实现对炉内温度的精确调控。在半导体工艺里,管式炉常用
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02
2025-09
星期 二
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无锡一体化管式炉退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
晶圆预处理是管式炉工艺成功的基础,包括清洗、干燥和表面活化。清洗步骤采用SC1(NH₄OH:H₂O₂:H₂O=1:1:5)去除颗粒(>0.1μm),SC2(HCl:H₂O₂:H₂O=1:1:6)去除金属离子(浓度<1p
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02
2025-09
星期 二
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无锡卧式炉氧化退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
在金属热处理领域,卧式炉被大范围用于退火、淬火、回火和正火等工艺。其水平设计使得大型工件能够平稳地通过炉膛,确保加热均匀。例如,在汽车制造中,卧式炉用于处理发动机缸体和传动轴等大型部件,确保其机械性能达到设计要求。此外,卧式炉还可
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02
2025-09
星期 二
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无锡8吋管式炉退火炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在硅外延生长中通过化学气相沉积(CVD)实现单晶层的可控生长,典型工艺参数为温度1100℃-1200℃、压力100-500Torr,硅源气体(SiH₄或SiCl₄)流量50-500sccm。外延层的晶体质量受衬底预处理、气体