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星期 五

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填胶过程必须平整扎实,否则容易因为空洞过多或不平整,造成后续质量影响。经过填胶贯通孔后必须进行刷磨、除胶渣、化学铜、电镀及线路制作等程序完成内部线路,其后继续制作外部结构。某些载板为了提高链接密度,会采用孔上孔结构。由于一般填孔程

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一种真空丝网印刷机塞孔垫板治具,其包括:印刷台板,所述印刷台板设置在真空丝网印刷机的印刷腔体中,所述印刷台板上设有若干铝垫条,所述铝垫条组成印刷区域;导气垫板,所述导气垫板上设有若干导气孔,所述导气垫板放置在所述铝垫条上,所述导气

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BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界

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何谓塞孔制程?油墨硬化后就可以进行***刷磨,为了填满孔油墨都会略高于孔面再进行刷磨平整化。为了降低全硬化后刷磨的困难,也有部份厂商采用两段烘烤,在油墨硬化一半先进行刷磨后再进行第二段烘烤提高聚合度,这些都是塞孔相关技术信息。延伸

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